前沿丨你了解從直插到Micro LED 顯示器件封裝的發(fā)展趨勢嗎?
2018/09/11
前沿丨你了解從直插到Micro LED 顯示器件封裝的發(fā)展趨勢嗎?
LED顯示屏器件朝著全彩化、小尺寸、低電流、高可靠性和低成本的不斷發(fā)展,使得LED封裝器件封裝技術(shù)在越發(fā)重要的同時(shí)也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。
本文對LED顯示屏器件封裝方式的發(fā)展作簡要概述,主要由直插式(lamp)、亞表貼、表貼三合一(SMD);并淺談了LED顯示屏器件封裝的未來前景技術(shù),如小間距、COB封裝以及Micro LED封裝,以及新技術(shù)所面臨的問題。