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LED封裝技術(shù)介紹

1、擴(kuò)晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。

2、固晶，在支架底部點上導(dǎo)電/不導(dǎo)電的膠水(導(dǎo)電與否視晶片是上下型PN結(jié)還是左右型PN結(jié)而定）然后把晶片放入支架里面。

3、短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動。

4、焊線，用金線把晶片和支架導(dǎo)通。

5、前測，初步測試能不能亮。

6、灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來。

7、長烤，讓膠水固化。

8、后測，測試能亮與否以及電性參數(shù)是否達(dá)標(biāo)。

9、分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產(chǎn)品分出來。

10、包裝。